WiFiアンテナは欠品です。Wi-Fiチップは載っていますので、汎用のWiFiアンテナを接続することで、Wi-Fi機(jī)能も利用可能です。

2025年1月製造品です。

14世代CPU対応のBIOSが最初から適用されています。
使用感の少ない美品です。

付屬品は8枚目の寫真のものです。バックパネルは一體型のため、本體に取り付けられています。


B760チップセットを搭載したMicroATXマザーボード（ソケットLGA1700）。第13/12世代Intel Coreプロセッサーに対応する。
PCIe 5.0や、USB 3.2 Gen2x2 Type-C、Thunderbolt（USB4）ヘッダーなどを裝備。VRMヒートシンク、M.2ヒートシンクなどがシステムを強(qiáng)力に冷卻。
60A定格の12+1パワーステージが十分な電流を供給。Intel 2.5G LAN+Wi-Fi 6Eをサポートし、高速なネットワーク環(huán)境を構(gòu)築できる。