商品説明
メーカー名	PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD.
サイズ	直徑0.35mm
仕様	1瓶25,000個(gè)入り Sn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田 BGAデバイスの実裝、BGAの不良修理用 ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場(chǎng)合がございます。 並行輸入品の為、國際輸送による若干の汚れがある場(chǎng)合がございます。 サイズの表記は寫真の通り容器への手書きによるものとなります。 ご使用にはボールを?qū)g裝する器具?裝置やフラックスの他、半田を溶著させる為の加熱機(jī)器が必要となります。 各半導(dǎo)體デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。
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